세계 최대 파운드리, 즉 반도체 위탁 생산 업체 타이완 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 최첨단 4나노 칩 양산을 시작했다고 지나 러몬도 미 상무장관이 밝혔습니다.
러몬도 상무장관은 현지 시간 11일 로이터 통신과의 인터뷰에서 "미국 역사상 처음으로, 미국 땅에서 4나노 칩을 생산하고 있다"며 TSMC의 4나노 칩 양산 소식을 전했습니다.
이어 "미국 노동자들이 타이완과 동일한 수준의 수율과 품질로 첨단 4나노미터 칩을 생산하고 있다"며 "최근 몇 주간 생산이 시작됐다"고 설명했습니다.
러몬도 장관은 "이것은 큰 성과이자, 많은 사람이 불가능하다고 생각했던 일"이라며 "바이든 행정부의 반도체 노력에 이정표가 될 것"이라고 강조했습니다.
현재 가장 앞선 파운드리 상용 기술은 3나노 공정으로, TSMC와 삼성전자는 타이완과 한국에서 각각 3나노 제품을 양산 중입니다.
바이든 행정부는 막대한 보조금을 제공하며 글로벌 반도체 업체의 미국 내 공장 건설을 독려해 왔으며, 지난해 11월 TSMC에 지급할 반도체 지원금 66억 달러를 확정했습니다.
TSMC는 앞서 지난 4월 미국 내 투자 규모를 650억 달러로 확대하고, 2030년까지 애리조나주에 2나노 공정이 활용될 세 번째 팹(fab·반도체 생산공장)을 건설한다는 계획을 발표하기도 했습니다.
러몬도 장관은 저절로 이뤄진 일이 아니라며 미 상무부가 TSMC가 미국 내 건설 계획을 확장하도록 설득해야 했다고 소개했습니다.
기자ㅣ이승윤
AI 앵커ㅣY-GO
자막편집 | 이 선
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러몬도 장관은 "이것은 큰 성과이자, 많은 사람이 불가능하다고 생각했던 일"이라며 "바이든 행정부의 반도체 노력에 이정표가 될 것"이라고 강조했습니다.
현재 가장 앞선 파운드리 상용 기술은 3나노 공정으로, TSMC와 삼성전자는 타이완과 한국에서 각각 3나노 제품을 양산 중입니다.
바이든 행정부는 막대한 보조금을 제공하며 글로벌 반도체 업체의 미국 내 공장 건설을 독려해 왔으며, 지난해 11월 TSMC에 지급할 반도체 지원금 66억 달러를 확정했습니다.
TSMC는 앞서 지난 4월 미국 내 투자 규모를 650억 달러로 확대하고, 2030년까지 애리조나주에 2나노 공정이 활용될 세 번째 팹(fab·반도체 생산공장)을 건설한다는 계획을 발표하기도 했습니다.
러몬도 장관은 저절로 이뤄진 일이 아니라며 미 상무부가 TSMC가 미국 내 건설 계획을 확장하도록 설득해야 했다고 소개했습니다.
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