[기업] 이재용, 반도체 패키지 점검..."투자에 흔들림 없어야" / YTN

이재용 삼성전자 회장이 삼성전자 천안과 온양 사업장을 찾아 차세대 반도체 패키지 경쟁력과 연구개발 역량 등을 점검했습니다.

이 회장은 고대역폭 메모리와 웨이퍼 레벨 패키지 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴보고 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다"고 당부했습니다.

'후공정'으로 불리는 반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계입니다.

그동안 설계 공정인 팹리스나 생산 공정인 파운드리 등 전공정에 비해 상대적으로 중요성을 인정받지 못했습니다.

하지만 최근 글로벌 반도체 업체 간 미세공정 경쟁이 기술적인 난제와 고비용에 직면하고 주요 IT 업체들이 독자 칩을 개발하고 나서며 맞춤형 반도체를 공급할 수 있는 첨단 패키지 역량이 핵심 경쟁력으로 부상했습니다.




YTN 이승윤 (risungyoon@ytn.co.kr)

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