VIA EPIA T700 Mobile-ITX Mainboard

  • vor 14 Jahren
http://www.minitechnet.de http://www.via.com.tw/en/ embedded world 2010 | VIA zeigte erstmals in Deutschland den neuen Mobile-ITX Formfaktor mit nur 6x6 cm Kantenlänge, ideal für Netbooks, UMPCs und MIDs.

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